UIT創新科應邀參加Arm TechCon 2019峰會

近日，Arm TechCon 2019峰會在美國(guó)成(chéng)功舉辦。這(zhè)是一場全球性綜合技術盛會，展示了Arm架構及其生态的最新進(jìn)展和未來發(fā)展方向(xiàng)——從芯片設計和軟件開(kāi)發(fā)到平台安全和物聯網及人工智能(néng)解決方案。UIT創新科以Arm全球生态合作夥伴的身份應邀參會，與到場的合作夥伴就新技術、新趨勢進(jìn)行了全面(miàn)的探讨與交流。

Arm首席執行官Simon Segars在大會中宣布，推出Arm Custom Instructions，爲合作夥伴帶來更大的差異性和價值。據介紹，2020年上半年開(kāi)始，Arm Custom Instructions將(jiāng)在Arm Cortex-M33 CPU上實施，後(hòu)續將(jiāng)擴展到所有v8-M架構，并且不會對(duì)新的或既有授權廠商收取額外費用，同時讓SoC設計人員在沒(méi)有軟件碎片化風險下，得以針對(duì)特定嵌入式與IoT應用加入自己的指令。 

Arm全球高級副總裁 Drew Henry 在他的主題爲 “Arm——The AI Edge”的發(fā)言中總結了自去年發(fā)布Arm Neoverse以來，在安全、高性能(néng)、靈活的雲到端計算取得的各項豐碩成(chéng)果。同時，分享了Arm在下一代基礎架構上如何在邊緣端發(fā)揮AI優勢，并宣布明年將(jiāng)在Neoverse“Zeus” 平台上支持bfloat16。除此，還(hái)提出與業界生态合作夥伴一起(qǐ)啓動Cassini項目，并與合作夥伴共建開(kāi)發(fā)平台标準和參考系統，客戶可在其上部署包括邊緣标準化平台安全架構（PSA）的無縫雲本機軟件堆棧。

值得一提的是，從本次大會上Arm發(fā)布的多項新技術和新趨勢來看，我們能(néng)夠明顯感受到Arm在強化其提升半導體合作夥伴靈活性與差異性的承諾，支持合作夥伴更好(hǎo)地擁抱ML、AI、自動駕駛、5G與IoT等全新邊緣計算的機會，體現出了Arm開(kāi)放包容的技術态勢，全面(miàn)助力新興技術發(fā)展。 

UIT創新科副總裁羅豔（左1）與Arm全球高級副總裁Drew Henry、Arm對(duì)外合作總監邵巍合影

矢志創新的UIT創新科，對(duì)大數據領域的全球性供應商一直保持著(zhe)熱切關注，積極進(jìn)行技術合作可能(néng)性的探讨。本次應邀參會，UIT創新科副總裁羅豔與Arm全球戰略團隊、技術專家及對(duì)外合作負責人就雙方未來的合作方向(xiàng)進(jìn)行了交流，并交換了彼此的意願和建議，期待雙方有更多的合作機會，爲中國(guó)大數據存儲領域的發(fā)展作出一定貢獻。

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